传高通可能考虑进行分拆

7月20日，华尔街日报周一援引消息人士称，预计高通将进行战略评估，可能导致该公司分拆。此外也将考虑其它选项。

据电路板厂家了解，高通面临来自对冲基金Jana Partners的压力，该基金要求高通考虑将芯片(晶片)部门从专利授权业务部门剥离。

消息人士对此表示，高通周三公布第三季财报的时候，可能宣布正在考虑分拆以及其它选项，包括向股东返还更多现金。但消息人士称，由于该公司的计划仍然不定，所以不能保证一定会做出上述宣示。

据电路板厂家了解，7月20日稍早有报导称，高通准备裁减数千名员工。

由于不在美国正常工作时间，不能立即联系到高通发表评论。

高通股价周一收于63.79美元，盘后上涨约3.2%。

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